マイクロブラシを用いてボンディング材（ボンドワン）を塗布します。
余剰なボンディング材を弱エアーで3秒間軽く飛ばし、築造窩洞下部に溜まった
ボンディング材は必ずペーパーポイントを用いて除去してください。（光照射20秒間）

上記操作は前処理を行うデンティンボンディングシステムも使用可能です。