OPC 3G HSペレットが登場しました。

2007年11月20日 15:30 Pentron | コメント数(0)

OPC　3GシステムはOPCシステムの第３世代（The 3rd Generation)バージョンとして開発された、高強度二ケイ酸リチウムペレットとリューサイトフリーセラミックで構成されるプレッサブル セラミックシステムです。このたび３点曲げ強さ420MPaを発揮する｢3G HS(High Strength)ペレット｣が登場し、従来の｢3Gベースシェード ペレット｣よりもプレスコア強度が約４０％向上しました。

3G HSペレット

【ペレット３点曲げ強さ】

3G HSペレット　420±50 MPa

（従来の3Gベースシェードペレット　300MPa）

【ペレットプレス温度】

100gリングの場合/895℃　　200gリングの場合/915℃

 

 

【Austromat 3001press-i-dentにおけるプレススケジュール】

100gリング: L9 C700 V9 T060.C895 T600 L94 T600 L9 V0 C0 L6 T5

200gリング: L9 C700 V9 T060.C915 T900 L94 T900 L9 V0 C0 L6 T5 

※プレス温度は従来のベースシェードペレットよりも10℃高くなります。

 

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